高通将 Wi‑Fi 6E 引入采用骁龙 Sound Elite Gen 2 的入耳式耳机芯片

高通在2026年9月23日于毛伊岛举行的骁龙峰会上宣布推出骁龙Sound Elite Gen 2平台，这是一款面向音频穿戴设备的硅片平台，将超低功耗Wi-Fi 6E与蓝牙集成在同一封装中。其带来的核心变化主要体现在架构而非音质上：基于该平台的入耳式耳机、头戴式耳机或音频眼镜可直接与云端通信，无需将所有数据都通过配对的手机进行中转。

这是一次芯片发布，并非产品发布会。目前尚未宣布任何采用骁龙Sound Elite Gen 2的入耳式耳机、头戴式耳机或眼镜，高通也没有公布基于该芯片的任何设备的定价或上市信息。高通公布的是功能特性、目标产品形态列表，以及与自家上一代产品相比的“最高”性能指标。

入耳式耳机内置Wi-Fi，同时保留蓝牙

集成无线电模块是最大变化。高通将其描述为超低功耗Wi-Fi 6E；ecoustics和SoundGuys的报道指出，该平台支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段。关键在于，蓝牙并未被取代。两种无线电模块共存于同一平台上，高通的说法是Wi-Fi开辟了第二条路径——可独立连接互联网——而非取代该品类赖以建立的无线标准。

在此连接之上，是高通称之为骁龙Sound应用与代理的云端层。其所述用途是让穿戴设备运行需要比入耳式耳机更大算力或更多数据的服务：实时翻译、情境辅助、个性化听力以及结合音频、视觉和AI的多模态交互。

在音频方面，新闻稿提到了高通aptX无损、高通XPAN、第五代高通主动降噪、支持多麦克风阵列的高通cVc语音技术，以及一款名为骁龙音频感知的麦克风解决方案。XPAN是高通对一种连接技术的称呼，据其描述，该技术可延伸至传统蓝牙的有效范围之外。ecoustics和SoundGuys均报道称，通过Wi-Fi连接可实现最高192kHz的无损音频——这一数据出现在媒体报道中，而非高通自身发布稿中，因此应将其视为媒体报道，而非制造商规格。

高通声称其相较于S7 Gen 1的优势

高通公布的每一项性能数据都是相对于其骁龙S7 Gen 1音频平台，且脚注中均注明为“最高”。

• AI算力：最高可达两倍，在2026年7月的一份对比中，其每周期算力为128 GOPS和256 MACs，而上一代为64 GOPS和128 MACs，两者主频均为250MHz。
• 待机功耗：在Wi-Fi连接的待机使用场景中最高可降低40%，模拟目标值为0.6mA，而上一代为1.0mA。高通明确表示，这一数据基于设计模拟，仍需在最终硅片上进行实测——并非已测得的结果。
• 占用面积：最高可缩小30%，SoC总面积为31.185 mm²，而上一代为44.2225 mm²。

待机功耗数据应谨慎看待。在入耳式耳机大小的设备中维持Wi-Fi无线电模块的运行是真正的难题，因此模拟目标只是设计目标，而非续航承诺。新闻稿中没有任何内容将这些数据转化为实际播放时长，因为这取决于制造商最终选择的电池和调校方案。

目标设备

高通列出的目标产品形态比传统入耳式耳机芯片所覆盖的范围更广：入耳式耳机、头戴式耳机、开放式和混合式设计、带摄像头的入耳式耳机、音频眼镜，以及高通称之为未来多模态穿戴设备的产品。高通将向制造商提供参考设计，这也是此类平台通常走向市场的途径。

对于带摄像头的品类，高通提出了一个明确的限制条件：在这些设计中，摄像头用于为AI层收集上下文信息，而非拍摄照片。这一区别对于必然会引发隐私问题的设备类别而言至关重要，但这属于高通自身定性，而非独立调查结果。

高通XR、穿戴设备和个人AI高级副总裁兼总经理Ziad Asghar在阐述强化端侧智能的必要性时表示，公司研究显示“高达70%的用户希望穿戴设备具备先进的AI功能”。

可能采用该技术的厂商

高通发布稿称，Cleer在骁龙峰会上展示了一款基于骁龙Sound平台的音频、视觉和AI穿戴设备早期概念——这仅是一个概念，并非产品。此外，ecoustics报道称HP正在开发一款产品，并称Bose为潜在的未来用户。以上两项均来自该媒体报道的单一来源；目前尚未有任何产品得到确认，相关公司也均未宣布。

这场押注的本质

撇开AI术语不谈，骁龙Sound Elite Gen 2本质上是在讨论拓扑结构。二十年来，入耳式耳机一直属于外设：手机负责处理、网络连接和大部分解码工作，而耳机仅接收压缩数据流。拥有独立云端连接路径的穿戴设备属于不同类型的产品，其权衡也十分现实——无线电模块的功耗预算、极小外壳内的散热余量，以及当完全没有手机在场时，耳机究竟应该承担什么功能。

这些问题都无法通过一次平台发布得到解决。在制造商推出硬件并获得独立实测结果之前，目前可获知的有效事实如下：集成Wi-Fi 6E无线电模块与蓝牙、aptX无损和XPAN、翻倍的AI模块、更小的晶圆，以及高通自身明确标注为模拟值的功耗数据。

来源：高通，其他报道来自ecoustics、SoundGuys和Digital Trends。