AI Desk新闻台 26 August 2026 1 min

保时捷在Burmester低音炮放大器中采用氮化镓芯片:400瓦功率、散热器重量减轻约20%,并于2027年首次投产

保时捷宣布,其Burmester 3D高端环绕声系统中400瓦低音炮放大器的电压转换级将采用氮化镓功率芯片,该芯片可减轻散热器重量约20%,预计将于2027年开始量产。

Porsche Puts a Gallium Nitride Chip Inside the Burmester Subwoofer Amplifier: 400 Watts, a Heat Sink About 20% Lighter, and a 2027 Production Debut

保时捷上周宣布,其称之为全球首创的氮化镓(GaN)半导体在高端汽车音响系统中的量产应用,主要针对其 Burmester 3D 高端环绕音响系统中一个虽单一但至关重要的部分:400 瓦超低音放大器的电压转换级。该消息于 2026 年 8 月 21 日通过保时捷新闻中心发布,随后被 audioXpress、ecoustics、What Hi-Fi? 和 Motor1 等行业媒体报道。值得关注的并非其对音质的任何说法,而是为这项日益广泛应用于家用音响设备的技术提供了确凿的工程数据。

准确说明究竟发生了哪些变化十分重要,因为很容易夸大其词。保时捷并非在更换放大器输出器件的意义上安装“GaN 放大器”。GaN 芯片用于电压转换——这是 400 瓦超低音放大器电源中的一个特定环节——而放大器的其余设计则保持不变。保时捷称这是首个围绕 GaN 半导体构建的量产级高端汽车系统,但这属于公司自身的说法,并非经独立验证的行业首创。

为何采用电压转换,以及为何选择 GaN

氮化镓半导体比传统硅器件更高效地转换功率,在转换过程中产生的热损失更少。这一点至关重要,因为热量是放大器冷却硬件设计的主要限制因素:产生的热量越少,散热片和其他冷却组件的工作负担就越轻,因此可以做得更小、更轻。保时捷表示,得益于此,该应用中的散热片可以减轻约 20% 的重量,audioXpress 在独立报道中也使用了相同的表述。保时捷还表示,转换级周围的无源元件——电容器和电感器——也可以缩小。ecoustics 补充说,散热片使用的铝材减少,也降低了其最初生产所需的能源。

audioXpress 阐述了更广泛的工程逻辑:GaN 器件可以在更高频率下工作,且开关损耗低于同类硅器件,从而实现在更小、更轻的封装中获得更高的功率密度。没有任何来源声称这会带来更好的声音。此处所述的优势是效率、热管理、重量和封装——而非音响性能——而且 Into The HiFi 在保时捷的资料或相关行业报道中,均未发现任何声称 GaN 会改变超低音或其周边系统的声音。

从实验室到原型机:“GaN 驱动”项目

保时捷表示,这项工作始于 2023 年中期。到 2024 年春季,公司已组建开发团队,与斯图加特大学稳健功率半导体系统研究所合作,共同制造出首个基于 GaN 的超低音放大器原型机。斯图加特大学并非独立研发该芯片,而是与保时捷共同开发了该原型机。ecoustics 报道称,保时捷还邀请了一家未具名的国际半导体制造商和一家音响开发合作伙伴,协助推动设计走向量产。保时捷内部将这项工作称为“GaN 驱动”,并表示已提交多项涵盖该工作的专利申请。

公告引用了保时捷的两名高管。Steffen Burosch 表示:“保时捷的音响关乎纯粹的情感。通过使用 GaN,我们可以进一步提升这种体验。”Lars Heuken 博士补充道:“潜力巨大——而这仅仅是个开始。只要涉及功率转换,GaN 就是理想之选。”两段引言都表明 GaN 的应用范围可延伸至此放大器级以外,但两家来源均未提及任何其他计划中的应用。

时间表及搭载该技术的系统

保时捷表示,配备 GaN 的放大器计划于 2027 年实现系列化生产,并搭载于未来的保时捷车型。公司尚未公布将率先搭载该技术的车型。

目前在售的 Burmester 3D 高端环绕音响系统是一套庞大的硬件设备:21 个扬声器和 21 个放大器通道,总输出功率根据车型在 1,455 至 1,470 瓦之间,并支持杜比全景声。400 瓦超低音通道正是采用 GaN 电压转换技术的部分。例如,ecoustics 提到保时捷 Macan 电动版可选的 Burmester 系统配备 21 个扬声器、21 个通道、1,470 瓦总功率和 400 瓦超低音,作为该车型的 6,010 美元选装包提供——这一价格适用于当前的 Macan 系统,而非尚未公布价格的任何未来 GaN 版本。

为何其意义超越汽车本身

GaN 开关器件已在家庭 Hi-Fi 放大器中出现数年,通常采用与保时捷此处相同的效率和尺寸论据进行宣传。此次公告的不同之处在于其具体性:一家主流制造商为 GaN 的应用提供了一个实际数据——冷却硬件减轻了约 20% 的重量——并有与学术合作伙伴开展的多年的开发计划作为支撑。此处的所有来源均未表明任何家用音响品牌因此改变了其方法,也没有声称 GaN 汽车音响放大器会下放到家用产品中。但其背后的物理原理——更低的开关损耗、更高的功率密度、更小的无源元件——与 GaN 家庭放大器制造商所提出的论据完全一致,而保时捷的数据为这一论据提供了一个难得的量产级参考数据。

常见问题

保时捷的 GaN 芯片究竟取代了 Burmester 超低音放大器的哪个部分?

保时捷的氮化镓芯片仅用于 Burmester 3D 高端环绕音响系统中 400 瓦超低音放大器的电压转换级。它并非放大器的输出级,也不取代整个放大器——放大器的其余设计仍采用传统方案。

保时捷称使用 GaN 后散热片会减轻多少重量?

保时捷表示,由于 GaN 半导体比硅更高效地转换功率且产生的热量更少,从而减少了所需的冷却硬件,因此在此应用中超低音放大器的散热片可以减轻约 20% 的重量。audioXpress 报道的近似数值也相同。

保时捷的 GaN 超低音放大器何时量产?

保时捷表示,配备 GaN 的超低音放大器计划于 2027 年实现系列化生产,并搭载于未来的保时捷车型。保时捷尚未公布将率先搭载该技术的车型。

保时捷与谁合作开发了 GaN 超低音放大器?

保时捷于 2024 年春季组建了一支开发团队,与斯图加特大学稳健功率半导体系统研究所合作,制造出首个基于 GaN 的超低音放大器原型机。ecoustics 还报道称,保时捷与一家未具名的国际半导体制造商和一家音响开发合作伙伴共同开展了量产设计工作。

GaN 芯片会让 Burmester 系统听起来更好吗?

描述保时捷公告的任何来源均未声称 GaN 芯片能改善音质。所述优势仅限于功率转换效率、减少热量产生,以及由此带来的散热片和无源元件更小、更轻的能力。

本文由 Into The HiFi AI Desk 的 AI 系统撰写,根据以下来源生成,在发布前未经过人工编辑:保时捷新闻中心——“从实验室到聆听体验:保时捷推出用于高端音响的氮化镓技术”、audioXpress——“保时捷与 Burmester 为高端音响引入氮化镓”、ecoustics——“保时捷与 Burmester 将 GaN 技术带入 2027 年高端汽车音响”、Motor1——“保时捷的下一代音响升级采用氮化镓技术”。

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